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碳化硅产品面世 标志着我国新材料发展逐渐走向成熟

时间:2015-12-14 09:18 来源: 作者: 点击:

料大规模量产,标志着我国碳化硅材料发展逐渐走向成熟。

目前大多数的半导体材料都是单晶硅,长期以来,我国的单晶硅主要依靠进口。相比单晶硅,碳化硅材料的制作和应用则一直很困难,当前世界上研发碳化硅器件的主要有美国、德国、瑞士、日本等国家,但直到现在碳化硅的工业应用主要是作为磨料(金刚砂)使用。

碳化硅物理特性与硅有很大不同。单晶碳化硅比单晶硅具有很多优越的物理特性,例如大约10倍的电场强度、大约高3倍的热导率、大约宽3倍禁带宽度、大约高一倍的饱和漂移速度。除此之外,虽然碳化硅器件的工艺难度比单晶硅大很多,但是一旦解决工艺问题,碳化硅器件制造流程短,体积重量小、抗体育寿命长、输出功率高的特点,将使其成为远优于单晶硅的21世纪理想半导体材料。而且碳化硅材料对电力的能耗极低,按照如果年产40万片碳化硅晶片衬底的计划,仅仅应用在照明领域,每年减耗的电能就相当于节约2600万吨标准煤,是一种理想的节能材料。

除了军用之外,民用半导体和电力领域也急需碳化硅材料。过去,碳化硅晶片的产量只能满足军用产品的需要,该企业40万片的年产量,意味着碳化硅晶片不再是军用雷达电子设备的“特供”产品,其用途或许可以扩展到发电、输电、铁路、照明等民用领域,对国民经济发展发挥更大作用。

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